ULTRASONIC Competence Center Jena

 

Mit dem neuen Applikationszentrum "ULTRASONIC Competence Center" entsteht an der EAH Jena ein innovativer Knotenpunkt für Forschung und Prozessentwicklung im Bereich der ultraschallgestützten Bearbeitung von Hochliestungswerkstoffen wie Glas und Keramik - Schlüsselmaterialien für die Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- sowie die Optikindustrie. Das Zentrum vereint die wissenschaftliche Exzellenz der Ernst-Abbe-Hochschule Jena mit der hochmodernen Fertigungstechnologie von DMG MORI. Neben der engen Zusammenarbeit mit Partnern aus Wirtschaft und Wissenschaft eröffnet das Zentrum insbesondere für die studentische Ausbildung an der EAH Jena neue Perspektiven durch praxisnahe Lehre und die Mitarbeit an zukunftsweisenden Projekten.

Das ULTRASONIC Competence Center bietet neben einem Showroom, zur Besichtigung der Maschinen und ausgewählter Prozesse, auch die Möglichkeit Schulungen für Anwendungsingenieuren zu veranstalten. Interessierte Firmen und Forschungspartner können gemeinsam mit dem Team der AG Bliedtner und DMG MORI Technologien erproben und Testläufe durchführen.
Zudem findet jährlich das gemeinsame wissenschaftliche Forum des ULTRASONIC Competence Centers an der Ernst-Abbe-Hochschule statt. Hier werden Fachvorträge diverser Projektpartner aus Forschung, Entwicklung und der Industrie vorgestellt, um zum wissenschaftlichen Austausch anzuregen. 

An zwei präzisen, modernen 5-Achs CNC-Schleifmaschinen und einer Bestandsanlage werden verschiedene Technologien und komplexe Bauteilgeometrien erforscht und entwickelt. In den folgenden Videos können Sie Prozesse von der optischen Freiform-Fertigung über die additve Fertigung und spanende Nachbearbeitung von Keramik-Uhrengehäusen bis hin zur Herstellung großvolumiger Spiegelträger mit Leichtbaustruktur sehen. 

 

Leichtbaustruktur eines Spiegelträgers 

Ultrasonic 60 Precision

 

Additive Fertigung & Nachbearbeitung

Ultrasonic 20 linear 3rd Generation

 

Optische Freiform-Fertigung

Ultrasonic 20 linear 1st Generation

Technische Ausstattung

Ultrasonic 60 Precision Ultrasonic 20 linear 3rd Generation Ultrasonic 20 linear 1st Generation
Linearantrieb in X / Y / Z mit µm-Genauigkeit Linearantrieb in X / Y / Z mit µm-Genauigkeit Linearantrieb in X / Y / Z mit µm-Genauigkeit
max. Verfahrwege 600 / 600 / 510 mm max. Verfahrwege 220 / 370 / 290 mm max. Verfahrwege 200 / 200 / 280 mm
B-Achse Schwenkbereich -35° bis +110° A-Achse Schwenkbereich -93° bis +130° A-Achse Schwenkbereich -10° bis +130°
C-Achse Drehbereich 0° bis 360°/ max. 300 1/min      C-Achse Drehbereich 0° bis 360°/ max. 150 1/min      C-Achse Drehbereich 0° bis 360°/ max.150 1/min     
max. Tischbelastung 300 kg max. Tischbelastung 15 kg max. Tischbelastung 10 kg
Spindeldrehzahl bis 20.000 1/min (HSK-A63) Spindeldrehzahl bis 42.000 1/min (HSK-32) Spindeldrehzahl bis 40.000 1/min (HSK-32)
60-fach Werkzeugwechsler 60-fach Werkzeugwechsler 24-fach Werkzeugwechsler
taktiler Werkstückmesstaster;
integrierte Laser-Werkzeugvermessung
taktiler Werkstückmesstaster;
integrierte Laser-Werkzeugvermessung
taktiler Werkstückmesstaster
Ultraschall-Aktorsystem mit automatischen
Einstell- und Regelungszyklen
Ultraschall-Aktorsystem mit automatischen
Einstell- und Regelungszyklen
Ultraschall-Aktorsystem

 

USCC 2 USCC 3

 

Ansprechpersonen EAH: 

Prof. Dr.-Ing. Jens Bliedtner
M.Eng. Sebastian Henkel
B.Sc. Sarah Koch

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