Nachdem in gemeinsamer Organisation zwischen DMG MORI Ultrasonic Lasertec und der EAH Jena im Laufe der letzten Jahre dreimal das Wissenschaftliche Forum zur Ultrasonic-Bearbeitung erfolgreich in Jena veranstaltet wurde, findet im Juni eine Neuauflage statt. Das Seminar mit mehreren Präsentationen aus Forschung und Industrie wird dieses Jahr am DMG MORI Standort in Stipshausen, im Rahmen der Technologietage zum Ultraschallschleifen von Advanced Materials, durchgeführt. Am 5. und 6. Juni 2024 können sich die Gäste an zwei Konferenztagen (Mi. auf Deutsch, Do. auf Englisch) informieren, diskutieren und in Live-Demonstrationen an mehreren Maschinen die spezielle Bearbeitungstechnologie erleben. Aus der Arbeitsgruppe Bliedtner wird Sebastian Henkel einen Beitrag zum Thema Ultra-Feinstschleifen von Glas und zerstörungsfreie Messung von SSD präsentieren.
Infos zum Programm und zur Anmeldung finden Sie hier.
