Effiziente und hybride Methoden zur Bearbeitung von Quarzglas, Keramik und anderen Materialien für die Halbleiterindustrie

Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentierten Vertreter aus Wissenschaft und Industrie am 23.5.2019 die neuesten Erkenntnisse zum Thema ultraschallunterstützte Schleifbearbeitung. In Präsentationen wurden unter anderem neue Forschungsergebnisse und Anwendungen zur Schleifbearbeitung verschiedener spröd-harter Werkstoffe gezeigt. Auch die Schleifwerkzeugtechnik, Prozessmesstechnik und die Herstellung und Verwendung von Quarzglas für Halbleiteranwendungen waren Thema der Veranstaltung.

US19 c

 US19 a

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Das stetige Wachstum des zweijährig stattfindenden Forums zeigte sich nicht zuletzt an gestiegenen Teilnehmerzahlen und vielen interessanten neuen Live-Applikationen, die diesmal direkt vor Ort gezeigt wurden. An moderner 5-Achs-CNC-Schleiftechnik, einer Laserschneidanlage zur Vorbearbeitung spezieller Geometrien in Quarzglas und entsprechender Messtechnik wurde eine mögliche hybride Prozesskette komplett dargestellt. Diskussionsmöglichkeiten unter den Teilnehmern und Vortragenden sowie eine kleine Ausstellung rundeten das Angebot des Forums ab.

Wir bedanken uns bei allen Helfern, Unterstützern und Teilnehmern für die gelungene Veranstaltung.

US19 d US19 eUS19 f