500W Mikroschweißanlage

Anwendung
Diese Laseranlage wurde für das Schweißen von dünnen Metallfolien konzipiert. Bisher sind Materialdicken im Bereich von 5 bis 500 µm erfolgreich gefügt wurden. Die hohen Qualitätsanforderungen leiten sich hierbei aus Anwendungsgebieten der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik sowie der Automobilindustrie ab.

 

Technische Daten

maximale Bearbeitungsfelder mit Scanner: bei 420 mm Brennweite ca. 250 x 250 [mm]; bei 163 mm Brennweite ca. 65 x 65 [mm]
maximale Werkstückmasse: 10 kg
Verfahrwege der Maschine: 1000 x 500 x 300 [mm]
Positioniergenauigkeit: ±5 µm
maximale Scangeschwindigkeit: 12000 mm/s
Wellenlänge der Laserstrahlung: 1,070 µm (Singlemode)
maximale Laserausgangsleistung: 500 W (cw oder pw)
maximale Laserimpulsenergie: 50 mJ
Impulsdauer: < 10 µs
Gerätebezeichnung: Laser: SPI RS-R 500W, Maschine: Naomi
Hersteller:

Laseranlage: SPI Lasers Uk Ltd
Maschine:     Eigenbau

   
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